紧随Globalfoundries：台积电宣布与高通公司合作28nm制程技术

Groalfoundries公司刚刚宣布收到高通芯片代工订单后不久，台积电本月8日也宣布台积电已经将与高通公司的合作项目从65/45nm制程级别扩展到28nm制程级别。台积电称他们正与高通合作开发HKMG 28HP以及SiON 28LP制程技术，并称高通计划于今年中期完成首款商用28nm制程产品的流片设计。

本月7日，Globalfoundries宣布已经与高通签署了一份无约束力协议，协议双方将共同开发更高极的制程技术。按Globalfoundries的计划，他们今年将在德累斯顿的Fab1工厂开始为高通提供代工服务。

Globalfoundries表示合作初期将为高通代工45/28nm LP制程芯片，而且合作双方还有意向在更高级别的制程技术中进行合作。这次合作中，Globalfoundries将主要为高通提供无线芯片代工服务，这些芯片将被用于CDMA2000/WCDMA/4G/LTE等手机网络中。