在本周的台北IDF大会上,世界上最大的芯片厂商intel展示了一种新的冷却技术,这种冷却技术专门为超薄笔记本而设计的。intel移动平台小组总经理Mooly Eden称,制造一台超薄笔记本,像MacBook Air或者HP Voodoo Envy 133.,冷却这一环节是个很大的挑战,如果这个问题不解决将无法制造更薄的笔记本。
这个冷却系统采用的技术和喷气式飞机引擎冷却技术相似。飞机引擎温度可达到1000摄氏度,但是他的外表必须保持冷却,因为它和机翼相接触。为了赶走热量,就采用了空气层流机冷却技术。使空气在并行层次流动。intel新的冷却技术就是采用这种类似的技术,来赶走笔记本表面的温度。